COB液晶模塊介紹

發(fā)布時(shí)間：2014-10-12

COB是液晶顯示驅(qū)動(dòng)線路板的制造工藝之一，它是將裸芯片直接貼在線路板指定位置上，通過(guò)硅鋁絲壓焊機(jī)用鋁線將芯片電極與線路板上的相應(yīng)焊盤連接起來(lái)，用黑膠將芯片與鋁線及未陰焊焊盤封住并固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與線路板之間在電氣與機(jī)械上的連接。由于COB工藝所用芯片為未封裝裸晶片，造價(jià)低，體積小，比較適用于目前液晶顯示器件向高密度，小體積，輕重量的發(fā)展趨勢(shì)，比SMT（表面貼裝技術(shù)）顯示出較大優(yōu)勢(shì)，有著廣泛的應(yīng)用。ＣＯＢ工藝流程如下：
?。茫希鹿に嚵鞒贪ㄕ称肮袒?，邦定，檢測(cè)，封膠及其固化，封后測(cè)試返修工序。