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當(dāng)前位置:首頁 >> 技術(shù)支持序號?xml:namespace> | 工 序 | 作業(yè)內(nèi)容 | 作業(yè)要求 | 標 準 | 注意事項 | 曾發(fā)生的故障現(xiàn)象 |
1 | 貼DOME片 | 1.取P板于臺面且對P 板進行清洗 2.將 DOME貼于PCBA上 3.將兩張導(dǎo)電布貼于固定位置 4.自檢OK下拉 | 1.粘貼時不得貼歪 2.對P板進行清洗,不得有異物,塵垢等 3.佩帶手指套 4.對P板輕拿輕放,不得疊放 5.佩帶好靜電環(huán) 6.外檢P板是否良好有無掉件,破損現(xiàn)象 7,按點下機 | 1.粘貼平整不歪斜 2.P板清理潔凈無污垢 3.P板來料是良品下拉 4.導(dǎo)電布貼的合格不歪斜5.靜電環(huán)正確佩帶 | 1.沾酒精一次最多洗三塊板避免影響質(zhì)量2.靜電環(huán)手子套正確佩帶3.輕拿輕放,不得丟,拋,扔4. 5S維護好有異常及時匯報.5.詳細點數(shù) | 1.按鍵無手感 2.按鍵無功能 3.按鍵INT 4.按鍵燈一直亮 5.按鍵無效 |
2 | 焊SPK及加錫(檢查烙鐵溫度)350+_10度 | 1.檢查SPK來料是否OK 2.將SPK焊于P板指定位置 3.給麥克振子兩焊點加錫 4.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 | 1.對P板輕拿輕放,不得疊放 2.佩帶好靜電環(huán) 3.外檢P板是否良好有無掉件,破損現(xiàn)象 4.焊接時不可有反焊,假焊,連錫,虛焊的現(xiàn)象5.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 6.嚴格按點下機, 7,按點下機 | 1.焊接焊點光滑,無反焊,假焊,連錫,拉尖,虛焊連錫的現(xiàn)象 2.焊接后無錫點于P板上存留現(xiàn)象 3..靜電環(huán)正確佩帶 4.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 | 1.核對料號無誤使用.2.焊接焊點光滑,無反焊,假焊,連錫,拉尖,虛焊的現(xiàn)象2.焊接后無錫點于P板上存留現(xiàn)象3.輕拿輕放,不得丟,拋,扔4. 5S維護好有異常及時匯報. | 1.開機音小 2.開機雜音 3.開機無音 4.不開機 5.假焊斷線 6.測試時聲音時有時無(INT) |
3 | 焊接麥克振子(檢查烙鐵溫度)350+_10度 | 1.檢查振子麥克來料是否OK 2.將麥克,振子焊于P板指定位置 3.副檢前工序,自檢后下拉 | 1.對P板輕拿輕放,不得疊放 2.佩帶好靜電環(huán) 3.外檢P板是否良好有無掉件,破損現(xiàn)象 4.焊接時不可有反焊,假焊,連錫,虛焊的現(xiàn)象5.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 6.嚴格按點下機, 7,按點下機 | 1.焊接焊點光滑,無反焊,假焊,連錫,拉尖,虛焊連錫的現(xiàn)象 2.焊接后無錫點于P板上存留 3..靜電環(huán)正確佩帶 4.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 | 1.核對料號無誤使用.2.焊接焊點光滑,無反焊,假焊,連錫,拉尖,虛焊的現(xiàn)象2.焊接后無錫點于P板上存留現(xiàn)象3.輕拿輕放,不得丟,拋,扔4. 5S維護好有異常及時匯報. | 1.無振動 2.麥克無音 3.振動INT 4.假焊脫落 5.與旁邊元件短路造成不開機,無鈴音等 |
4 | 焊接LCD(檢查烙鐵溫度)350+_10度 | 1.檢查LCD來料是否OK 2.將LCD背膠清除 3.將LCD焊于板指定位置 4,復(fù)檢前工序,自檢有無假焊,連錫虛焊后下拉 | 1.對P板輕拿輕放,不得疊放 2.佩帶好靜電環(huán) 3.外檢P板是否良好有無掉件,破損現(xiàn)象 4.焊接時不可有反焊,假焊,連錫,虛焊的現(xiàn)象5.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 7.嚴格按點下機, | 1.焊接焊點光滑,無反焊,假焊,連錫,拉尖,虛焊連錫的現(xiàn)象 2.焊接后無錫點于P板上存留 3..靜電環(huán)正確佩帶 4.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 5,焊接焊點光滑,假焊,連錫,拉尖,虛焊連錫等 | 1.核對料號無誤使用.2.焊接焊點光滑,無反焊,假焊,連錫,拉尖,虛焊的現(xiàn)象2.焊接后無錫點于P板上存留現(xiàn)象3.輕拿輕放,不得丟,拋,扔4. 5S維護好有異常及時匯報. | 1.開機白屏 2.開機藍屏 3.不開機 4.開畫面異常 5.開機黑屏 6.開機電流大短路 7.開機畫面有條紋 |
5 | LCD預(yù)檢 | 1.將LCD背膠取掉 2.將LCD貼于P板上 3.貼防水標于P板指定位置 4.將電源接上 5.開機檢測畫面與聲音有無異常 5.不良隔離處理 | 1.對P板輕拿輕放,不得疊放 2.佩帶好靜電環(huán) 3.貼防水標,LCD要貼穩(wěn)定位好 4.認真檢查有無不良品5.不良隔離處理, 6,按點下機 | 1.對P板輕拿輕放,不得疊放 3.佩帶好靜電環(huán) 4.貼防水標,LCD要貼于指定位置 4.認真檢查有無不良品 5.不良隔離處理 6.不良進行標示 | 1.接電源時要正,預(yù)防竄口不良2.電壓調(diào)節(jié)正確3.8~4.2以內(nèi)3.輕拿輕放,不得丟,拋,扔 4. 5S維護好有異常及時匯報.5.良品放拉,NG品隔離處理 | 1.開機白屏 2.開機藍(黑)屏 3.不開機 4.開畫面異常 5.開機黑屏 6.開機電流大短路 7.開機畫面有條紋等 |
6 | 殼料加工 | 1.將殼料取出膠袋 2.檢查外觀有無刮傷,絲印是否正確. 3.將按鍵安裝于前殼上 4.將天線安裝于后殼上 5.裝好后自檢,用盤子裝好 6.送產(chǎn)線使用 | 1.檢查外觀有無刮傷 2.膠袋放于指定垃圾箱3.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 4.嚴格控制量的問題 5.對部品輕拿輕放, 6按點下機 | 1.檢查外觀有無刮傷2.膠袋放于指定垃圾箱3.復(fù)檢前工序,自檢后下拉4.嚴格控制量的問題6.對部品輕拿輕放 | 1.核對料號無誤使用2.不要有刮傷3.輕拿輕放,不得丟,拋,扔4. 5S維護好有異常及時匯報.5,(前殼注意檢查聽筒腳是否有膠,觸角良好,主按鍵絲?。?/span> | 1.刮傷 2.變形 3.異色 4.按鍵刮傷 5.絲印不良 6.按鍵同字樣等 7,聽筒無音(漏聽筒/聽筒腳歪) 8,無振動(漏裝振子,裝不到位) |
7 | 安裝主機板 | 1,將LCD保護膜撕起;2,取加工好的前殼/后殼將測試OK的部品安裝于指定位置, 3,輕微用力將部品壓到位, 4,檢查殼料有無來異常-刮花,污點; 5,檢查已加工的殼料是否有無少(按)鍵; 6,將“1”動作的保護膜重新平整貼回LCD。 | 1,注意檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容; 2,部品與殼料必須安裝到位; 3,部分塞子(護套)不能有遺漏; 4,檢查屏是否有無偏斜,小心用力防止將屏壓破; 5,注意殼料的擺放,嚴禁疊/堆放,防止制程刮花; 6,檢查按健手感; 7,按點下機; 8,注意本工位的5S; 9,部品輕拿輕放. 10.佩帶好靜電環(huán),子套等幅具 | 1,按鍵手感良好;2,PCBA部品與殼料接觸緊湊;3,按點下機;4,殼料沒有疊(堆)放;5,工位區(qū)域干凈,整潔 | 1,檢查料號,是否有來料異常-刮花,污點; 2,檢查LCD是否有裝偏或沒裝到位; 3,裝配用力適度,防止壓屏;4,注意按鍵手感; 5,檢查受話器; 6,注意本工位5S | 1,按健無手感; 2,壓破屏; 3,聽筒無音(聽筒漏裝或裝偏); 4,主按鍵絲印不良; 5,夾LCD保護膜 |
8 | 合后殼 | 1.將后殼取于臺面 2.檢查后殼外觀是否良好 3.揀拉,檢查前工序是否良好,將振子裝于后殼指定位置 4.合起前后殼復(fù)檢前工序,自檢后下拉 | 1.檢查外觀有無刮傷注意 2.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容; 3,部品與殼料必須安裝到位 4.安裝時,部品不可有壓線,斷線的現(xiàn)象 5.注意殼料的擺放,嚴禁疊/堆放,防止制程刮花;6,檢查按健手感; 7,按點下機; 8,注意本工位的5S; 9,部品輕拿輕放. | 1,按鍵手感良好;2,PCBA部品與殼料接觸緊湊;3,按點下機;4,殼料沒有疊(堆)放;5,工位區(qū)域干凈,整潔 | 1,檢查料號,是否有來料異常-刮花,污點;2,檢查按鍵手感是否良好;3,裝配用力適度,防止壓屏;4,檢查受話器;5.注意本工位5S 6.檢查絲印是否正確 | 1.按鍵無手感 2.外殼刮傷 3.絲印不良 4.前后殼有間隙 5.間隙過大等 |
9 | 鎖螺絲(檢查電批扭力0.8+_0.05) | 1,檢查前工序作業(yè)內(nèi)容,按鍵手感, 2,取前段OK的機頭置于墊有海棉墊的潔凈臺面上; 3,螺絲對角先鎖; 4.自檢后下拉 | 1.電批扭力準確.0.8—1.0 2.螺絲要打到位 3.不得有打滑現(xiàn)象 4.檢查按鍵手感 5.按點下機; 6.注意本工位的5S; 7.部品輕拿輕放. | 1.按鍵手感良好2.螺絲鎖到位,緊湊3.無間隙4.靜電環(huán)佩帶緊湊5.檢查按鍵手感,殼體外觀,螺絲是否到位等6.注意本工位5S | 1,檢查螺絲料號,是否有來料異常 2.電批扭力預(yù)先調(diào)好0.8+_0.05 3.螺絲不得鎖偏未鎖到位5.檢查按鍵手感,殼體外觀,螺絲是否到位等6.注意本工位5S 7.檢查絲印是否正確 | 1.螺絲沒到位 2.漏打螺絲 3.殼體有間隙 4.滑牙 5.按鍵無手感 6.側(cè)鍵無手感 7.打花殼體等 |
10 | MMI測試 | 1.取機器于臺面2.外檢裝T卡,SIM卡 3.裝電池 4.開機檢查畫面聲音 5.按*#87#進入測試界面檢查是否合格 6.根據(jù)提示往下測試 7.恢復(fù)出廠設(shè)置 8.關(guān)機 9.不良品隔離處理 10.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 | 1.正確按照SOP作業(yè) 2.不可有漏作業(yè)現(xiàn)象 3.檢查外觀有無刮傷注意 2.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容 3.對機頭輕拿輕放,不得疊放 4.檢查各項指標是否達標合格 5.按點下機; 6.注意本工位的5S | 1.無漏作業(yè)現(xiàn)象2.正確操作無差錯3.各項指標都合格擺放整潔4.有流程卡可追索源頭5.工位區(qū)域干凈,整潔6.認真檢查有無不良品7.不良隔離處理8.不良進行標示 | 1.輕拿輕放對機頭、 2.不得丟,拋,扔 3.注意潔凈工作臺面 4. 5S維護好,有異常及時匯報. 5.良品放拉,NG品區(qū)分隔離處理 6.有流程卡有追蹤性 7.先查看前工序有無操作再復(fù)檢,無誤后下拉 | 1,按健無手感; 2,壓破屏; 3,聽筒無音(聽筒漏裝或裝偏); 4,主按鍵絲印不良; 5,夾LCD保護膜 6.不開機 7.開機畫面異常 8.無振動 9.震動異音 10.LCD亮點 11.開機無音等 |
12 | CIT 測試 | 1.取機器于臺面 2.外檢查看是否良好,前工序有無作業(yè). 3.工程調(diào)試儀器 4.裝電池將機頭于屏蔽箱內(nèi)開機 5.檢查是否良品,良品顯示PASS,不良品顯示FILL. 6.不良品隔離處理.復(fù)檢前工序,自檢后下拉 | 1.正確按照SOP作業(yè) 2.不可有漏作業(yè)現(xiàn)象 3.檢查外觀有無刮傷注意 4.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容 5.對機頭輕拿輕放,不得疊放 6.檢查各項指標是否達標合格 7.注意本工位的5S | 1.無漏作業(yè)現(xiàn)象2.正確操作無差錯3.各項指標都合格擺放整潔4.有流程卡可追索源頭5.工位區(qū)域干凈,整潔6.認真檢查有無不良品7.不良隔離處理9.不良進行標示 | 1.輕拿輕放對機頭 2.不得丟,拋,扔 3.注意潔凈工作臺面 4. 5S維護好,有異常及時匯報. 5.良品放拉,NG品區(qū)分隔離處理 6.有流程卡有追蹤性 8.先查看前工序有無操作再復(fù)檢,無誤后下拉 9.設(shè)備不得私自調(diào)節(jié),要有專業(yè)人員調(diào)節(jié) | 1.不開機 2.功率低 3.呼叫不起 4.不能撥號 5.功率高 6.呼叫失敗等 |
13 | 裝裝飾蓋貼,易碎貼,鏡片 | 1.取機器于臺面 2.外檢查看是否良好,前工序有無作業(yè). 3.檢查外觀各點,鏡片是否有贓物,白點,螺絲有無漏打等裝上裝飾蓋. 4.貼上易碎貼紙 5.復(fù)檢前工序,自檢后良品則包裝好膠袋,送OQC抽檢. 6.PASS品當(dāng)日入庫. | 1.戴好手指套. 2.正確按照SOP作業(yè) 3.不可有漏作業(yè)現(xiàn)象 4.檢查外觀有無刮傷注意 5.檢查上工序的作業(yè)內(nèi)容 6.對機頭輕拿輕放 7.必須一機一張流程卡8.自檢后良品打包送檢 | 1.無漏作業(yè)現(xiàn)象2.正確操作無差錯3.各項指標都合格擺放整潔4.有流程卡可追索源頭5.工位區(qū)域干凈,整潔6.認真檢查有無不良品7.不良隔離處理8.外觀無不良,有及時通知管理人員,絲印正確無誤9.無間隙,機頭各項指標都符合品質(zhì)要求,無客訴10.不良進行標示 | 1.輕拿輕放對機頭 2.不得丟,拋,扔 3.注意潔凈工作臺面 4. 5S維護好,有異常及時匯報. 5.良品放拉,NG品區(qū)分隔離處理 6.有流程卡有追蹤性 | 1.殼體刮傷 2.螺絲漏打 3.易碎貼漏貼 4.前后殼有間隙 5.漏裝飾蓋 6.鏡片臟污 7.漏裝膠塞等 |
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